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[成果] 1700240805 广西
TM5 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:课题来源与背景:由于铝是非常活泼的金属,其表面非常容易生成保护性的氧化膜。为了生成垂直于铝箔表面生长的隧道孔,中高压电子铝箔必须具有{100}织构,为了获得{100}织构,铝箔需要在500-600℃进行长时间退火处理。然而,在该退火处理过程中,铝箔表面的氧化膜变得更为致密,成为后续电解腐蚀发孔的障碍。因此,在传统的中高压铝箔电解腐蚀发孔时,必须进行预处理将这层致密的氧化膜除去,形成新的含有大量缺陷的薄膜以利于隧道孔的形成。在电沉积锡晶核时,由于经过在500-600℃长时间退火的铝箔表面存在致密的氧化膜,因此不可能在其表面直接沉积出锡晶核。该发明的关键技术之一就是经过预处理除去铝箔表面的致密的氧化膜,形成新的含水薄膜。在电沉积锡的过程中,锡离子可以通过这层含水薄膜,在铝表面沉积出锡晶核。技术原理及性能指标:该发明涉及铝电解电容器用中高压阳极铝箔的制造领域。该发明将表面没有富集电位较正元素的中高压铝箔进行预处理,除去表面的氧化膜,或除去中高压铝箔表面富集电位较正元素的合金层,形成新的含水膜,采用快速电沉积,在铝箔表面电沉积出弥散的锡晶核。采用该发明的表面电沉积弥散锡晶核的中高压电子铝箔,在电解腐蚀中可以提高隧道孔发孔的均匀性,降低铝箔的自腐蚀减薄,因而可以显著提高铝箔的比电容和抗折弯性能。技术的创造性与先进性:根据铝箔的表面情况,该发明的中高压电子铝箔电沉积弥散锡晶核的方法可以分为两大类:第一类,采用表面没有富集电位较正元素的高纯中高压铝箔,可在高纯水、碱溶液、或磷酸溶液中、或电化学抛光液中、或硝酸溶液中进行预处理,除去表面的氧化膜,在铝箔表面形成新的含水薄膜,采用快速电沉积技术,锡离子可以穿透铝箔表面的含水薄膜,在铝箔表面沉积出弥散的锡晶核。具体过程:将不含铅的高纯铝箔置于温度为60-100℃的高纯水中水煮5~50秒, 或将不含铅的高纯铝箔置于温度为15~70℃浓度为1wt.% ~5wt. %的碱溶液中处理5~30秒,或在温度为15~70℃浓度为30vol. %~50vol. %的硝酸溶液中处理10~40秒,或在温度为40~70℃含有40vol. %~70vol. % 磷酸+30vol. %~50vol. % 硫酸1vol. %~3vol. % 丙三醇混合溶液中进行电解抛光处理,抛光电流密度为30mA/cm<'2>~120mA/cm<'2>, 抛光时间为10~60秒,或在40~60℃浓度为3wt. %~6wt. %的磷酸溶液中处理30~60秒,除去表面的氧化膜并形成新的含水膜。之后,将上述处理好的含有含水薄膜的铝箔置于电镀锡液中进行电镀,电沉积弥散锡晶核电解液成为:0.5wt. %~5wt. % 三水合锡酸钠0.05wt. %~0.2wt. % 醋酸钠;电镀使用温度为40~70℃,以石墨为阳极,以表面形成了新的含水膜的中高压铝箔为阴极,电沉积弥散锡晶核时铝箔带电进入电解液,其中电沉积的电流密度为25mA/cm<'2>~70mA/cm<'2>, 电沉积时间为5~30秒。第二类,采用铝箔表面富集电位较正元素的中高压铝箔,在碱溶液、或磷酸溶液、或硝酸溶液中进行预处理,除去中高压铝箔表面富集电位较正元素的合金层,在铝箔表面形成新的含水膜;采用快速电沉积技术,在铝箔表面沉积出弥散的锡晶核。具体过程:将含铅的高纯铝箔置于温度在30~70℃浓度为5wt. %~12wt. %的碱溶液中处理60~120秒,或在40~60℃浓度10wt. %~20wt. %的磷酸溶液中处理60~120秒,除去中高压铝箔表面富集电位较正元素的合金层,然后在温度为30~70℃浓度为30vol. %~50vol. %的硝酸溶液中处理10~40秒在铝箔表面形成新的含水膜。之后,将上述处理好的含有含水薄膜的铝箔置于电镀锡液中进行电镀,电沉积弥散锡晶核电解液成为:0.5wt. %~5wt. % 三水合锡酸钠0.05wt. %~0.2wt. % 醋酸钠;电镀使用温度为40~70℃,以石墨为阳极,以表面形成了新的含水膜的中高压铝箔为阴极,电沉积弥散锡晶核时铝箔带电进入电解液,其中电沉积的电流密度为25mA/cm<'2>~70mA/cm<'2>, 电沉积时间为5~30秒。该发明针对在铝箔表面沉积电位较正的疏松的金属薄层在阳极电解腐蚀中存在的问题,发明了在铝箔表面沉积弥散锡晶核的新方法。原方法存在的问题主要为:这种疏松的金属薄层虽然可以改善铝箔发孔的均匀性,但会加速铝箔表面的自腐蚀,导致铝箔的减薄,不仅不利于大幅度提高腐蚀箔的比电容,而且降低了铝箔的利用率和腐蚀箔的力学性能,在该发明中,通过使沉积的弥散锡晶核的面密度略微大于需要发孔的面密度来解决上述问题,其原理和技术优势如下:弥散锡晶核与铝箔之间构成微电池,在阳极电解过程中,这些微电池成为优先产生隧道孔的活性位置,可以控制发孔的密度,提高发孔的均匀性,降低并孔的发生,因而可以显著提高腐蚀铝箔的比电容。由于弥散锡晶核与铝箔之间构成微电池的数量比沉积疏松的金属薄膜的大幅度下降,除发孔位置外,铝箔其它表面的微电池很少,因此除发孔位置外,铝箔其它表面的自腐蚀减薄量下降,可显著提高腐蚀铝箔的利用率和机械性能。 采用该发明的沉积弥散锡晶核的铝箔进行阳极电解腐蚀时,由于铝箔绝大部分表面为高纯铝,因而对腐蚀溶液的杂质不敏感,即可允许腐蚀溶液中含有较高的杂质含量,不会造成显著的铝箔自腐蚀减薄,降低了铝箔腐蚀溶液工业控制的难度,可提高铝箔工业腐蚀产品的质量。该发明的沉积弥散锡晶核的方法可以作为制造中高压电子铝光箔的最后处理技术,制造新型的中高压电子铝光箔;也可以作为制造中高压电子铝腐蚀箔的前处理技术,制造高质量的中高压电子铝腐蚀箔。技术的成熟程度,适用范围和安全性:采用该发明的表面电沉积弥散锡晶核的中高压电子铝箔,在电解腐蚀中可以提高隧道孔发孔的均匀性,降低铝箔的自腐蚀减薄,因而可以显著提高铝箔的比电容和抗折弯性能。项目成果于2014年7月开始在生产线上逐步推广应用,技术达到成熟应用阶段。该发明技术主要应用于高压高容铝电解电容器用阳极腐蚀箔的制造。应用情况及存在的问题:该发明技术成果已推广应用,形成了年产60万m<'2>阳极腐蚀箔的生产能力,化成后每年可新增产品销售收入3000万元、新增利润300万元、新增税金90万元,具有良好的经济效益。该发明相对于传统的腐蚀方法,优势在于可以控制发孔的密度,提高发孔的均匀性,降低并孔的发生,因而可以显著提高腐蚀铝箔的比电容。与日本等发达国家相比还有一定差距,主要表现在产品性能参数一致性和稳定性不及日本同类产品,仍需努力改善提高。历年获奖情况:无。
[成果] 1700390095 青海
TM5 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:经凯普松电子科技(青海)有限公司研发部研究人员历时近两年的研发,通过对静态试验、样品制作、试生产等阶段的分析、总结和改进,终于实现了857V铝电解电容器用化成箔产品的成功量产。该研究是以硼酸化成体系为基础,通过选择和应用添加剂,在化成过程中加速离子迁移,促进氧化皮膜的形成,增加水和氧化膜转化为γ'晶型氧化膜的能力,提升氧化膜γ'立方结构含量。另一方面,通过适当添加添加剂,改变了化成溶液的溶质组成及配方比例,提高了化成溶液的闪火电压。同时通过对生产工艺的研究开发,包括对工艺流程、配方(添加剂)、工艺控制参数、以及与新工艺相配套的设备的开发,实现化成箔生产工艺技术的进步和突破,提升超高压化成箔表面氧化膜耐超高压(耐电压大于或等于850伏)的能力。关键性能指标:耐电压≥850V,耐电压上升时间≤350S,水合后耐压上升时间≤60S。超高压化成箔产品主要应用于充电桩上。据统计,截至2014年底全国共建成充电桩3.1万个,为超过12万辆新能源汽车提供服务,车桩比约为4:1的,离1:1的标配差距甚远,因而用于充电桩的超高压化成箔市场前景广阔。成果达到国内领先水平。
[成果] 1700620186 广西
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:本课题来源于国家自然科学基金地区基金项目。课题背景是针对可穿戴式健康监护与遥测系统,用以监测诸如心电、体温、呼吸等人体重要的生理信号,并将这些信号通过无线方式进行发射与接收,即以人体为中心的无线体域网(WBAN)。传统的无线通信信道媒介与WBAN并不相同,其模型也难以适合WBAN,而且也不能满足可穿戴式系统长时间实时监控时所要求的微型化、低功耗、低辐射与高速率等。该项目通过信道建模与系统设计,建立一种新的可穿戴式无线体域网用UWB通信体制,并采用CMOS工艺将系统集成到芯片中。内容包括研究人体可穿戴式体域网UWB信号的近场传播和衰减特性,建立适合于无线体域网的UWB无线通信信道模型;研究传感信号的处理与适合于可穿戴式体域网用UWB通信系统的收发信机结构及其集成电路理论,满足微弱人体生理信号的检测要求以及多址、低功耗、高速率的无线监测系统的要求。)采用Fabless MPW方法,利用CMOS芯片来实现可穿戴式健康监护与遥测系统,考察在具有频变介质特性与多径效应的无线体域网中系统芯片的各项性能。本课题的相关研究属于集成电路基础理论及其应用研究,就技术成熟程度而言,属于前沿性课题的理论与仿真及其实验测试验证研究,可以作为产品研究与开发的参考和重要基础,适用范围是可穿戴式健康监护系统集成电路,安全性良好。在课题执行期间,团队成员共计在国内外期刊和重要的国际学术会议上发表论文31篇,其中EI共计10篇。此外,有12项成果获得国家发明专利或者实用新型专利。本课题暂未实现成果转让和成果应用,暂未获得相关奖励。但课题组将继续推进已获得的成果的技术转让和应用。本课题考察了生物医学工程与微电子技术这一交叉学科,利用UWB通信在与其他现有通信共享频谱的同时具有低功耗高速率及抗多径干扰等优点,在信道分析的基础上建立了适合于可穿戴式设备的新的UWB无线通信系统模型,在系统模型的指导下研究适合的医学信号处理模块与UWB射频收发信机,并采用0.18um CMOS工艺研发出了一系列半导体芯片。第一,研究了可穿戴式体域网中UWB无线通信信道,建立了可穿戴式无线通信信道的模型并对其冲激响应、功率延迟分布、误码率和路径损耗等重要性能指标进行了研究。并利用所建立的改进型幂律函数信道模型研究了人体通信的平均功率密度和比吸收率等,证明了UWB人体无线通信是可行的和安全的。第二,针对可穿戴式UWB WBAN射频收发系统的小型化和便携式等要求,提出和测试成功了一种新颖的具有两块非对称接地面结构的紧凑型UWB天线;研究了UWB射频信号的产生与接收方法,提出了一种多用户环境下去多址干扰的TH-PPM UWB数字接收机及方法。第三,研究了适合于可穿戴式生物医学系统的IR-UWB发射机和接收机架构及其电路,并对所提出的一系列电路进行了流片测试验证。第四,针对可穿戴式WBAN健康监护信号所具有的低幅度、超低频率、低信噪比等特点,首先进行了构架研究,设计制作了无线远程多用户心电监护PCB板级系统;并在此基础上提出了一系列适合生物医学信号处理的模拟前端芯片,如差分差值斩波前置放大器、高线性范围低带内衰减nA级低功耗OTA-C滤波器、全差分低谐波失真可变增益放大器等,并进行了流片测试验证。第五,针对可穿戴式WBAN健康监护系统的能量管理和模数转换的需要,设计了相关的芯片并进行了仿真与流片测试验证。
[成果] 1700440625 浙江
TN7 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:来源背景:5G-WiFi(802.11ac)是指第五代WiFi传输技术,运行在5Ghz无线电波频段。更高的无线传输速度是5G-WiFi的最大特征,是现在WiFi速率的三倍以上。5G-WiFi拥有解决网络拥堵、提升播放质量、更省电、信号品质更好的优点,是近期国际无线通讯产业重点研发的方向。由于国内外厂商纷纷在产品中加入对5G-WiFi功能的支持,5G-WiFi将迅速普及,具有广阔市场前景。该成果产品是5G-WiFi中重要的基础件,产品尺寸仅为原来同类介质滤波器的1/8,产品插入损耗低,通带波动小,阻带抑制高,性能优于LTCC滤波器,而声表滤波器又无法做到如此高的频率。主要技术指标:中心频率(MHz): 5245.0,5665.0;插入损耗(dB max): 3.0,3.0;通带宽度(MHz): ±95,±185;通带波动(dB max): 1.2,1.0;反射(dB min): 10.0,10.0。技术先进性:产品尺寸仅为原来同类介质滤波器的1/8,产品插入损耗低,通带波动小,阻带抑制高,性能优于LTCC滤波器,而声表滤波器又无法做到如此高的频率。应用了公司自行研发的两项发明专利(ZL201210267782.6,一种两相复合微波介质陶瓷材料及其制备方法;ZL201110457150.1一种中介电常数高Q值微波介质陶瓷及其制备方法)。技术应用成熟度:该成果产品显著特点尺寸小、阻带抑制,可应用于消费类电子产品的无线传输模块。该成果2016年1月至9月已实现销售收入超1800万元。
[成果] 1700440775 浙江
TN6 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:项目产品根据差分传输原理、分段式阻抗匹配和最短线路方法,优化金针排布,提高了信号传输速度;采用双层屏蔽罩结构,在连接器中部增设了金属屏蔽片,提高了抗干扰性能;采用小型化结构设计,上下两个端口可实现8对信号传输。产品具有信号传输速率高、性能稳定、散热性好等特点,在结构设计上有创新,相关技术已获实用新型专利4项,技术处国内同类产品领先水平。
[成果] 1700440777 浙江
TN6 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:项目产品采用差分阻抗原理,通过对插针的形状、结构和不同位置端子的宽度进行优化设计,改变了传输线路的分布参数,达到了阻抗匹配;金针引脚焊接位置上端增加了塑胶固定条,提升了焊接可靠性,并在上下PIN层塑胶固定条位置分别设置了方形凸块和凹槽结构。产品具有结构合理、性能稳定、体积小等特点,在结构上有创新,相关技术已获实用新型专利2项,技术处国内同类产品领先水平。
[成果] 1700440779 浙江
TN6 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:项目产品针对光通信高速传输的要求,采用分段式阻抗匹配和最短线路方法,对插针的形状和结构进行优化设计;在插芯中部上下端口和连接器中部增加了金属屏蔽片,在每个端口前部四周焊接内外双层屏蔽罩,提升了抗干扰性能。产品具有传输速率高、结构合理、性能稳定、散热性好等特点,在电路设计上有创新,相关技术已获实用新型专利4项,技术处国内同类产品领先水平。
[成果] 1700440781 浙江
TN6 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:项目产品插芯内部采用接地端子串联结构,各接地端子之间金属导体串联连接,减小了相互之间的电位差;对插针的形状、结构和不同位置端子宽度进行了优化设计,改变传输线路的分布参数,达到阻抗匹配;采用分体式壳体结构,降低了工艺难度。产品具有传输速率高、结构合理、性能稳定等特点,相关技术已获实用新型专利1项,技术处国内同类产品领先水平。
[成果] 1700440787 浙江
TN6 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:产品主要由接头组件、导电组件及密封固线组件等组成。防水圈采用三环结构,内圈与光伏线缆直接连接,两个外圈分别插入接头槽内、内壁与光伏线缆之间的缝隙中,防水圈装入接头后有多个干涉点,并通过螺母旋入接头,进一步提高了密封性能。产品具有安全性好、使用寿命长等优点,相关技术已获实用新型专利1项,产品技术处于国内领先水平。
[成果] 1700450509 广西
TM5 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:技术背景:在铝电解电容制造过程中,因组立时封口不良、无封口以及老化时产品鼓底会造成产品实际高度增大,这些最终在测试时不能完全被检出,在用户端使用过程中发生失效的可能性很大,因此需要在制造及检测过程中检出,对于高度超限,原有的限高装置窄,超高产品发生倾斜亦有通过可能。因此,需研发新的限高装置,即使高度超限,在通过装置时发生倾倒或堵料,以便作业员发现及剔除。技术领域:属于铝电解电容器生产设备技术领域,具体涉及一种铝电解电容器限高装置。技术原理:在平送轨道上设置相应高度的限高装置,且限高装置中的限高块可以根据需要在限高支架上调整高度,不仅解决了缺少限高装置所产生的问题,也解决了现有限高装置调整不便,因限制距离短而造成发生超限产品发生倾斜后也能通过的问题。技术方案:该实用新型提供的一种铝电解电容器限高装置,包括限高支架、限高块、连接块和平送导轨;所述限高块与平送导轨的输送槽上方与连接块固定连接,所述连接块固定安装在限高支架上,所述限高支架固定安装于平送导轨上。所述连接块可滑动安装于限高支架的滑槽内。所述平送导轨由左挡板和右挡板拼接而成,且左挡板和右挡板拼接形成的输送槽底部还设置有避让槽。技术的成熟程度,适用范围和安全性:该装置连接块与限高支架之间的配合采用了槽型结构配合,能够确保限高块的移动方向与平送导轨的平面垂直,这样就保证了限高工作面与平送底板平面保持平行,减少调整平面平行的时间并且更为准确;限高块的限高工作平面加长,这样当产品通过时,限高有效管控产品的数量较原来增加较多,这样,有超限产品通过时,确保不发生较大倾斜;因此,超高的产品无法通过造成堵料时,只有作业员取出超限产品后方可重新送料生产;该装置操作调整方便,装置各零件使用寿命长,免维护,具有很高的安全性、可靠性。
[成果] 1700450511 广西
TM5 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:技术背景:贴片型铝电解电容器通常使用绝缘(镀膜)铝壳,以拉伸工艺制成,生产成半成品后再在铝壳表面丝印型号、电压、容量、负极等标识。绝缘(镀膜)铝壳本身成本高,丝印成本高,造成贴片式铝电解电容器成本居高不下。传统外防爆铝壳在贴片式铝电解电容器加工过程中不适用。贴片式铝电解电容器在生产和使用过程中,需要用真空吸盘(吸头)将产品吸附加工。传统铝壳底部有防爆槽,由于表面凹槽漏气,吸盘(吸头)无法吸附,不适合自动化设备生产;现用的绝缘(镀膜)铝壳,在铝壳的表面镀上一层绝缘材料,而镀膜的材料都比较坚韧,大幅影响了铝壳的防爆阀压力,不适用于现有制造工艺;而现有的内防爆铝壳尺寸也比较大,不能满足使用。技术领域:属于贴片型铝电解电容器制造技术领域。技术原理:内防爆铝壳通过将防爆槽设置在铝壳本体的底部内侧,并缩小铝壳本体和防爆槽的尺寸,解决了现有外防爆铝壳尺寸过大和吸盘(吸头)无法吸附的问题。技术方案:该实用新型提供的一种铝电解电容器的内防爆铝壳,包括铝壳本体;所述铝壳本体的底部内侧设置有防爆槽,所述铝壳本体的铝壳口倒角θ的大小为30°~45°,底部厚度C为0.2~0.6mm,直径D为5~35mm,壁厚F为0.1~1mm,高度H为5~75mm。所述防爆槽的长度A为2~20mm,宽度B为0.1~1mm,深度E为0.1~1mm。所述防爆槽的形状为十字型、Y型(星型)或K型,并不限于以上三种防爆阀形状。所述铝壳本体的侧壁与底面之间的倒角半径R为0.1~0.5mm。技术的成熟程度,适用范围和安全性:将防爆铝壳的外置防爆槽结构改为内置防爆槽结构,保持铝壳底部外表面平整,采取内防爆形式的防爆铝壳充分解决了贴片式铝电解电容器吸附不稳导致掉料的情况,而同时使防爆达到了使用要求;该结构不影响铝壳防爆效果,简单实用,成本较低,新结构保持了底部表面的光滑,在贴片铝电解电容器半成品加工过程中,吸盘能够吸附,提高了生产效率。
[成果] 1700442015 浙江
TN7 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:电力系统中,控制及保护部分需要可靠的供电电源,由蓄电池组及高频开关整流模块等构成的直流系统因其高可靠性成为电力操作电源系统中的重要组成部分。该项目通过分析国内外高频电源的发展和现状,并对高频开关电源的基本原理以及在电力系统中的应用进行研究,设计了应用于电力系统的高频开关整流模块,用以取代于传统的相控整流电源。 整个系统主要包括输入整流滤波电路,高频逆变电路,输出整流滤波电路,控制单元电路等组成。其基本的工作原理是,三相交流电源经过输入保护电路之后,再经三相桥式整流滤波电路后得到较为粗糙的一次直流电,然后通过高频逆变电路得到高频交流电,经过高频变压器隔离,之后经过高频整流滤波电路得到高质量的二次直流。 产品送至浙江省低压电器产品检验中心检测,检测结果表示,所检的几个项目均符合相关标准要求。产品开发成功后,在浙江诸暨八方热电厂,山西省禹门口水利管理局所属西范泵站更新改造等多个项目中使用,设备在运行期间工作稳定,一直运行良好,未发现异常,且稳压稳流效果好,能够满足电力直流系统电源要求。
[成果] 1700442017 浙江
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:技术创新点:新型的蚀刻技术:采用新型的蚀刻光阻和调整蚀刻液配方,减少侧蚀量和线路间的干扰,降低线路间距,增加布线密度,提高线路的可靠性。新型的对位系统:通过曝光对位系统进行调整,使得线路曝光的对位精度和对位效率都得到提升。新型的电镀技术:通过对电镀设备进行改造,使用新型夹头和框架固定半成品板,并使用新型的填孔添加液晶,从而使得卡板和盲孔可靠性电镀问题都得以解决。技术方案:采用新型光阻材料:在任意互连HDI板的线路制作过程中,需要先对光阻材料进行曝光显影。传统光阻单体中碳碳双键受到UV曝光后进行加成聚合,羧基则使未聚合单体可以溶于碳酸钠溶液进行显影。采用新型蚀刻液:通过在蚀刻液中添加护岸剂保护铜侧壁,并通过调整氧化剂与酸液比例来控制流体动力黏度和雷诺数,使得蚀刻线路底部的扩散层厚度减小,反应传质更好,最终使得蚀刻因子提升,实现精细线路蚀刻。采用新型曝光对位系统:电路板的线路和阻焊曝光作业中,采用光学镜头捕捉半成品板面靶标进行对位和影像转移。采用新型电镀设备和治具:通过厂内自主设备改造,采用线型夹头替代点型夹头并配合相框式电镀治具,实现薄板的稳定量产电镀。采用新型填孔电镀药水:通过与电镀药水供应商共同开发,对加速剂和抑制剂进行表面改性和比例调整,使得填孔时点位选择区间变窄,抑制剂和加速剂分布更为理想。
[成果] 1700442018 浙江
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:主要技术创新点:阻焊塞孔时增加透气板;铝片结合网板塞孔工艺;塞孔油墨中加入添加剂。技术方案:铝片结合网板塞孔工艺孔径的选择:在塞孔印刷时由于需要制作铝片结合网板印刷工艺,需要选择塞孔中铝片的孔径,若孔径太大,则油墨不仅不能进入所需塞孔的孔内,更会散布在板面上,从而导致后续板面油墨不均。若孔径太小,则塞孔油墨不能进入孔内,达不到塞孔的目的。因此,在进行阻焊塞孔时,铝片的孔径选择就显得成为重要。主要表现在确认所需塞孔的孔径与铝片的大小比例关系。后烤参数的选择:由于塞孔油墨与油面的厚度不同,故不能使用同样的参数进行后烤,但若使用不同的参数进行烤板,则必须分开进行烤板,这样会导致产能浪费,更会导致由于参数使用错误导致的油墨气泡等不良现象。因此该项目是在塞孔油墨中加入添加剂来平衡两者的参数,使其尽可能的运用同一种参数。
[成果] 1700442019 浙江
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:主要技术创新点:新型的蚀刻装置;新型的阻焊前处理药水。技术解决方案:新型的装置:空气压缩机上设置有气管,气管伸入到第一液槽中蚀刻液的液面下,第一液槽和第二液槽之间通过管道相连,第二液槽上设置有出液口,出液口通过管道将蚀刻液输送到喷淋装置。喷淋装置包括设置两个电极之间的喷淋管和设置在喷淋管度的喷嘴,HDI板设置在喷嘴的下端,喷嘴中喷淋出蚀刻液到HDI板基板表面,HDI板的下部设置有收集槽,蚀刻液被回收在收集槽内,经过管道被输送回第一液槽中。
[成果] 1700442020 浙江
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:采用油墨塞孔并二钻孔工艺,解决半孔板在制作过程中的批锋问题,设计新型的钻孔固定装置,避免造成孔钻壁受损及钻孔过程中PCB板的轻微移动,提高钻孔的定位精度。主要技术指标为:孔径纵横比:8:1;阻抗公差:8%;批锋大小/比例:25μm以下少于10ppm;半孔孔径/孔距:0.6mm/0.6mm。通过对金属化半孔HDI板的立项研究,解决了金额化半孔板的孔口批锋问题,减少厂内不良品报废,降低生产成本,达到行业的领先水平,同时克服因孔口批锋导致的客户打件时不良虚焊、锡桥接短现象,并提高产品的可靠性。提高企业的市场竞争力,推动国内金属化半孔产品的发展。
[成果] 1700510020 河南
TN7 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:大型柔性结构的减振控制技术涉及动力学、自动控制、计算机、测试技术与材料科学等诸多学科的交叉综合,已成为当今振动工程领域内倍受重视的一项高新技术。作为一个新崛起的跨学科技术领域,尚有大量关键技术方法亟待研究。该项目侧重于大型柔性结构振动主动控制算法研究与实验验证,控制策略采用多通道自适应滤波控制方法,实验对象面向压电柔性模型结构。深入研究多通道自适应滤波控制算法、控制方式与实现技术;研究具有受控模型参数在线实时辨识能力的自适应控制算法;研究直接从振动响应中提取参考信号带来的控制器设计问题,以及振动反馈可能导致的控制系统不稳定问题;研究具有外部冲激噪声干扰状况下自适应控制器设计问题;研究压电传感/驱动网络优化配置策略并依此布置,模拟空间柔性结构建立压电智能实验模型,构建实验环境与开发测控系统;基于理论方法研究与实验分析验证相结合的原则,进行结构振动响应自适应控制实验,并在相关技术方法上创新突破。
[成果] 1700450513 广西
TM5 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:技术背景:在组立机有少量未封铝壳的产品流至后工序,之前都是靠组立工序、套管工序作业人员目视外观检出剔除,这样的方式无法保证百分之百检出,尤其是在一人多机作业时,往往作业员为了保证所开机台正常连续生产,基本也没有时间对无铝壳产品进行全部外观检视。无铝壳产品如果上了套管,在后工序就不易目视检出,如果发到客户端,易因此发生品质不良反馈等问题,为杜绝该类客户抱怨,确保产品品质及提高企业形象,需要在设备方面进行改善,从设备上去保证和杜绝无铝壳产品流转到下一道工序中。技术领域:属于铝电解电容器生产制造技术领域。技术原理:利用有铝壳产品与无铝壳产品在外径上的明显差异,通过在套管机平移移动夹上增加机构,控制一对移动夹之间的最小距离,当夹取的产品为无铝壳产品时,无法夹住产品而掉落达到检出、剔除的目的。技术方案:该实用新型提供的一种铝电解电容器铝壳漏装检测装置,包括检测块A、检测块B、锁紧螺钉和限位螺钉;所述检测块A和检测块B均通过锁紧螺钉相对固定安装在套管机的移动夹夹头A和移动夹夹头B上,所述检测块A和检测块B之间的间距由限位螺钉进行限定,所述限位螺钉安装于检测块A或检测块B上。所述检测块A和检测块B之间的间距为封铝壳的产品直径3.8-21.8mm加上0.2mm。所述锁紧螺钉和限位螺钉上均设置有锁紧螺母。技术的成熟程度,适用范围和安全性:通过在套管机的第一道移动夹的两个夹头上设置限位机构,限位机构将移动夹两个夹头之间的间距限定为封铝壳的产品直径3.8-21.8mm加上0.2mm,使得未封铝壳的产品在第一道移动夹夹取和平移过程中掉落,彻底杜绝未封铝壳产品流传到后工序,在套管工序就完全剔除。该装置充分利用机器现有机构部件,结构简单,零件加工数量少,除两个检铝壳块需设计出图外协加工以外,其余均为普通标准紧固件,且用量少,零件成本低且调整快捷、方便,使用寿命长。能够在套管工序保证对无铝壳产品完全剔除,彻底解决未封铝壳产品上套管流入下道工序带来的风险和隐患。
[成果] 1700440458 浙江
TN7 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:来源背景:开槽滤波器属于介质陶瓷滤波器的一种,用于微波通信领域。开槽滤波器从结构上来讲是属于组合式滤波器的范畴,但是和常规的组合式滤波器来比较的话又存在着区别,开槽和常规组合式滤波器一样使用多个同轴谐振器来作为滤波器的谐振腔,但是省略了常规组合式滤波器起耦合作用的电容片和连接电容片与谐振腔之间的引线脚,完全依靠谐振腔内部的耦合槽来实现滤波器的耦合。从结构上来讲更为简单和可靠,从性能上来说减少了多余的介质,有利于滤波器Q值的提高和取得更好的抑制效果。主要技术指标:1:插入损耗小于3.0 dB;2:带外抑制50.0 dB(10~800 MHz) 50.0 dB(800~1840 MHz) 30.0 dB(1840~1950 MHz) 45.0 dB(2210~3000 MHz) 40.0 dB(3000~3800 MHz) 40.0 dB(3800~4800 MHz)3:带内平坦度小于1.0 dB;4:带内驻波比小于1.6。技术先进性:该产品是由多个同轴谐振器组合而成,通过内部设计耦合槽进行耦合,具有单体式滤波器低损耗和近端髙抑制的优点,保持了多个谐振器拼接而成的滤波器特有的二次谐波高抑制的特点。耦合槽采用激光雕刻新工艺,提高了耦合槽的精度。该产品技术处于国内先进水平。技术应用成熟度:该成果产品实现了小批量使用,各项性能指标均满足客户需求,用户反馈良好。
[成果] 1700460022 福建
TN4 应用技术 电子元件制造 公布年份:2017
成果简介:课题来源与背景:传统双面电路板是由铜箔+AD胶+PI/PET/+AD胶+铜箔组成,大多数都是线路环绕,如果直接从铜面走线上桥接,那正面铜箔会出现短路现象,只能在背面桥接一条铜箔线路,产品面积较大时就较浪费,蚀刻后背面没有任何硬度,因为背面只需要一条桥接的铜箔即可,其余铜箔都需要蚀刻掉,大量铜没有起到作用就会被蚀刻掉产生资源浪费,工艺复杂、流程长,产品容易皱褶,钻孔易偏位等问题造成不良率高,生产成本居高不下。技术原理及性能指标:项目提供一种单面板印自制导电材料工艺,采用PI基材、胶层、铜线、油墨层和导电材料印制线路,运用导电材料印刷工艺可以替代双面板的繁琐工序,用单面铜箔代替双面铜箔,降低成本,还可以节约资源。由PI基材、胶层、铜线、油墨层和导电材料线路构成;板材厚度:≦0.05mm;电阻公差:≤0.1欧姆;产品良率≧90%。
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